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汇能电路维修测试系统动态

2017-9-15

推出汇能电路维修测试系统Ver6.0。在Ver3.0的基础上增加:

  1. 增加对“飞针(机械手)”的控制;
  2. 引入“恒流”测试(改进的万用表二极管档测试);
  3. 在“探棒直接测试”中,初步引入:“测试电压曲线”、“FvRv(信号施加+读取响应)”两项测试;

 

2017-4-20

1.光耦器件hFT测试:增加了两种类型模板:HCPL-2201型模板、HCPL-M456型模板;

2.逻辑器件hFT测试:增加了HC/4000系列、HCT系列、AC系列、ACT系列器件模板;

3.电路板接口元件故障度检测 允许两个或更多通道共享同一结点。

4.开始为用户建立测试器件库

对属于当前模板覆盖范围中,用户提供PDF资料的器件,均可在一至两个工作日内完成;如需保证测试正确,需提供测试样片。

 

2017-1-10

Ver3.0是汇能电路维修测试系统的主打产品系列,最近的工作集中在Ver3.0上,主要改进如下:

  1. 在“综合器件测试”中,开放了“扩充器件库”功能,简化了测试结果提示,用户可以对“逻辑器件”、“运放”、四种电路结构的“光耦”器件自行建库、实现测试。请注意近期的介绍文章;
  2. 在“综合器件测试”中,增加了 “批量比较ASA曲线”的功能。用户可以把当前被测器件的曲线,与“ASA曲线”库中的所有相同管脚器件的曲线,自动、逐一进行比较,最后把曲线重合的器件全部提示出来;

 

2016-10-21

  1. 增加了“子设备”转入、转出功能。一次操作可转移多块电路板;
  2. 在学习电路板时,经常会由于测试时的不经意操作,修改元器件形状或者挪动元器件位置.为此,增加了选中学习功能时的器件形状和位置的“锁定/解锁”功能;
  3. 增加了对学习库的口令管理,防止不小心修改学习库的内容;
  4. 在电路板图像建库测试中,原来只能对正在测试中的器件,按Tab键显示导航,现改为:

    a)若有元件处于测试状态,按Tab显示正在测试过程中的器件的导航

    b)若没有元件处于测试状态,用鼠标左键单击哪个器件,按Tab键显示该器件导航

  5. 为了更方便地调整对元器件管脚的学习和比较结果,在由图像界面转入曲线测试界面前,当工具为测试夹时,不再先测试、后转入,覆盖以前的曲线,而是先进入曲线界面,显示以前测试到的结果,再由用户启动相应的测试;
  6. 在测试管脚曲线界面中弹出的单管脚测试窗口中,增加了“空格”键、脚踏开关转下一脚的功能,操作更为便捷。

 

2016-9-16

  1. 汇能电路维修测试系统Ver2.0

a.系统Ver2.0

Ver2.0支持的汇能电路板维修测试仪有:CFT、CFT-I、HN1600/4840、HN1600/4880。属于低端系列。由于硬件的限制,在Ver2.0中取消了分立元件参数、小电阻、PN结特征测试等扩充功能;

Ver2.0的最新使用说明已完成。可提供电子版。

2.系统Ver3.0


Ver3.0支持的汇能电路板维修测试仪有:CFT-II、HN1600DX/B、HN2600DX/B、HN2600DX/C、HN2600MX/C,属于中高端产品。
在Ver3.0的“电路板图像建库测试”功能中,新增功能有:

a)在测试器件、双端元件管脚时,开放了测试R、C、L参数和小信号曲线;

b)修改了元件定义、测试参数设置窗口;

Ver3.0的最新使用说明基本完成。可提供电子版。


3.两种系统中均新增加“元件拷贝”功能,有效提高建库速度;

2016-6-25


主要为了改进对新型电路板的检测效果,推出了汇能电路维修测试系统Ver3.0。

与早期的电路板相比,新型电路板的特点是:

  1. IC器件的封装细小,能使用测试夹进行能够测试的器件越来越少;
  2. 功能未知、带有内部程序的器件等无法进行功能测试的器件越来越多;
  3. 中小规模器件中,以74系列、4000系列为代表的逻辑器件越来越少见,接口器件比例越来越高;
  4. 分立元件的封装越来越小,导致参数标识、甚至类别特征越来越不清晰。

 

针对以上情况,Ver3.0主要强化了Asa曲线测试、对分立元件的在线测试,从而改进对新型电路板的测试效果。
系统3.0由三部分组成:

  1. 测试软件:AppCFT Ver3.0;
  2. 汇能电路维修测试仪:CFT-II、HN1600DX/B、HN2600DX/B及以上型号。
  3. 电脑(用户自备):WinXP以上操作系统、USB口、显示器分辨率不低于1024 X 768;

此前出售的上述型号需升级硬件。

一、系统3.0 的具体改进主要如下:(更详细的介绍请参见《汇能电路维修测试系统3.0介绍》) 改进了“电路板图像建库测试”界面

a.测试点、元件测试窗口始终保持打开状态,可与电路板图像窗口并行操作;

b.绝大部分测试功能、选项之间实现了一键切换;

 

二、在“电路板图像建库测试”中,对Asa曲线测试改进如下:

a.引入了大信号Asa曲线小信号Asa曲线,进一步加深对电路结点模拟特征的检测。前者反映关联的PN导通后的曲线形态,后者反映关联PN结未导通时的曲线状态,对于R、C、L元件,通常就是元件本身的曲线形态;

b.对双端元件,除了管脚Asa曲线,增加了对元件Asa曲线的处理;

c.增加了元件类型识别功能,自动识别出是电阻、电容、或是电感,然后测出相应元件值;

d.一次测试即可完成对结点大、小信号Asa曲线、元件参数的测试。

 

三、对“探棒直接测试”的改进

a.一键切换不同测试功能

b.自动识别元件类型;

c.分“在线”、“离线”两种方式测试元件参数。前者受外电路干扰小,后者受环境干扰小。

 
 
 

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