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电路板故障检测和“汇能”电路板故障综合检测系统
当今电路板的故障分为软件故障和硬件故障。硬件故障又分为元器件故障和网络故障。 软件故障是IC中写入的代码发生了错误，导致IC不能正常工作。例如写入单片机、EPROM/EEPROM、FPGA、EPLD等IC器件中的代码；元器件故障是元器件损坏导致不能实现规定的电路功能；网络故障指元器件之间的连接关系发生变化（发生了短路/开路）。软、硬件故障都会导致电路板不能正常工作。 软件故障的检测、修复与硬件故障完全不同，主要用“编程器”应对，这里不做讨论；“汇能”电路板故障综合检测系统用于检测硬件故障。 实际上，绝大多数硬件故障都是元器件故障，同时考虑到维修检测的特点，本系统主要用于“在线”（元器件不焊离电路板）检测出板上的故障元器件；还有，随着维修测试技术的发展，电路板网络问题引起了越来越多的关注。本系统可能是当前唯一具有电路板网络处理能力的系统。 “汇能”电路板维修测试仪进入市场很早，至今已有30多年，一路紧随电路板的演变，发展到了今天的“汇能”电路板故障综合检测系统。 “汇能”测试仪问世时面对的电路板上，主要是中小规模通用IC（例如，以74/54、4000系列为代表数字逻辑器件）、双列直插式封装。通用意味着器件功能已知、双列直插式封装意味着能用测试夹夹在每个管脚上进行测试——该领域据此发展出了许多很有效的测试技术。例如，采用后驱动隔离技术对74/54、4000系列器件的在线隔离功能测试、数字器件在线状态测试、运放等效隔离在线功能测试技术以及IC管脚之间的交叉ASA/VI曲线测试技术等等。“汇能”电路维修测试仪不仅在国内最早实现了这些测试功能、而且一直都是最有影响力的测试仪品牌。 但是，随着电路板逐渐转变到功能未知的IC为主，封装日益细小，无法使用测试夹，早期基于IC功能、测试夹的电路维修测试仪逐渐失去了实用价值。 “汇能”很早就注意到了上述变化，多年来跟随着这些变化努力研发，在研发出4项专利技术的基础上，推出了今天的“汇能”电路板故障综合检测系统。这套系统在保持了原“汇能”电路维修测试仪的几乎全部测试功能的前提下，发展出一系列新的检测功能，使它不仅仍然能够很好的应用于早期的电路板、并且为现代电路板故障检测提供了最佳解决方案。 “汇能”电路板故障综合检测系统把ASA/VI曲线检测（不加电检测）、动态波形测试（加电检测）和分立元件参数测试三种最常用的故障检测技术整合在一个系统中，在统一的图像操作界面支持下，采集（学习）好电路板上的器件管脚的三种测试结果，统一存放在数据库中；日后通过与故障电路板的相应结果进行比较，实现故障定位。这三种测试各有优势，取长补短，能够检测出几乎所有元器件故障。 电路板网络问题在某些场合特别有意义。例如，电路图对于分析、改进被维修电路板电路不可或缺，得到了网表基本上等于得到了电路板原理图，但目前没有好办法从电路板上获得网表；多层板的网络故障，目前基本不可修复，某些极有价值的电路板因此报废，造成重大损失等等。 本系统的网络功能包括两个部分，一部分是如何在不破坏电路板的前提下，从一块好的电路板上提取电路网表；另一部分是如何借助网表来提高维修效率。 对提取电路网表，本系统借助电路板的ASA/VI曲线库和本公司发明的专利算法，能把提取网表的工作量压缩到一般测量法的十分之一以下（具体请参见有关视频及技术文章）；一旦获得了电路板网表，除了使得修复多层板的网络故障成为可能，而且能够按照电路结点、而不是元器件管脚进行故障检测，能数倍地提高检测故障的效率。 相信必有一款“汇能”电路板故障综合检测系统适于你。 |
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